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應用領域

歷經近二十年的建設與發展，立昂微已經擁有一個競爭力較強的具備硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、分立器件與集成電路芯片制造能力的完整產業平臺，橫跨半導體硅材料、半導體分立器件和集成電路芯片三大細分行業。

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公司簡介

打造專業半導體芯片供應商

杭州立昂微電子股份有限公司是2002年3月在杭州經濟技術開發區注冊成立的專注于集成電路用半導體材料、半導體功率芯片、集成電路芯片設計、開發、制造、銷售的高新技術企業，創始人為我國半導體材料學科開拓者闕端麟院士，法定代表人王敏文。公司于2020年9月…...
2002 /年

公司成立時間

2000 /員

現有員工人數

6.7 /億元

資本注冊金額

2020 /年

上海證券上市時間

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全球客戶覆蓋

致廣大而盡精微，做全球半導體供應鏈的卓越建設者、貢獻者。

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2000 /員

現有員工人數

6.7 /億元

資本注冊金額

2020 /年

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杭州立昂微電子股份有限公司

地址：杭州經濟技術開發區20號大街199號
電話：86-0571-86597207
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